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NLX1G332CMX1TCG

更新时间： 2024-12-01 12:19:43
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅极逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
8页 141K
描述
3-Input OR Gate

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NLX1G332CMX1TCG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：1 X 1 MM, 0.35 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-6针数：6
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.72Is Samacsys：N
系列：1GJESD-30 代码：S-PDSO-N6
JESD-609代码：e4长度：1 mm
逻辑集成电路类型：OR GATE湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：3
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VSON封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）：19 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.4 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.35 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1 mmBase Number Matches：1

NLX1G332CMX1TCG 数据手册

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NLX1G332  
3-Input OR Gate  
The NLX1G332 is an advanced high−speed 3−input CMOS OR  
gate in ultra−small footprint.  
The NLX1G332 input structures provide protection when voltages  
up to 7.0 V are applied, regardless of the supply voltage.  
http://onsemi.com  
Features  
• High Speed: t = 2.4 ns (Typ) @ V = 5.0 V  
PD  
CC  
MARKING  
DIAGRAMS  
• Designed for 1.65 V to 5.5 V V Operation  
CC  
• Low Power Dissipation: I = 1 mA (Max) at T = 25°C  
CC  
A
A
ULLGA6  
1.0 x 1.0  
CASE 613AD  
M
• 24 mA Balanced Output Source and Sink Capability  
• Balanced Propagation Delays  
G
1
• Overvoltage Tolerant (OVT) Input Pins  
• Ultra−Small Packages  
• These are Pb−Free Devices  
ULLGA6  
1.2 x 1.0  
CASE 613AE  
M
G
1
A
GND  
B
1
2
3
6
5
C
V
ULLGA6  
1.45 x 1.0  
CASE 613AF  
Y M  
G
1
X
M
G
= Device Marking  
= Date Code  
= Pb−Free Package  
CC  
4
Y
PIN ASSIGNMENT  
Pin  
1
Function  
Figure 1. Pinout (Top View)  
A
GND  
B
2
3
4
Y
A
5
V
CC  
B
C
≥1  
Y
6
C
FUNCTION TABLE  
Input  
Output  
Y
Figure 2. Logic Symbol  
A
B
C
H
X
X
L
X
H
X
L
X
X
H
L
H
H
H
L
H − HIGH Logic Level  
L − LOW Logic Level  
X = Either LOW or HIGH Logic Level  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2009  
1
Publication Order Number:  
September, 2009 − Rev. 0  
NLX1G332/D  
12345678

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