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NLAS5213BMUTAG

更新时间： 2024-09-15 10:25:55
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安森美 - ONSEMI 开关
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11页 134K
描述
1? RON DPST and Dual SPST Switches

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NLAS5213BMUTAG 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：End Of Life
零件包装代码：DFN包装说明：VSON, SOLCC8,.04,16
针数：8Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.66
模拟集成电路 - 其他类型：SPSTJESD-30 代码：R-XDSO-N8
JESD-609代码：e4长度：1.8 mm
湿度敏感等级：1信道数量：2
功能数量：2端子数量：8
标称断态隔离度：57 dB通态电阻匹配规范：0.16 Ω
最大通态电阻 (Ron)：1.4 Ω最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：VSON封装等效代码：SOLCC8,.04,16
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.55 mm
子类别：Multiplexer or Switches最大供电电压 (Vsup)：4.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES切换：BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.4 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.2 mmBase Number Matches：1

NLAS5213BMUTAG 数据手册

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NLAS5213  
1 W RON DPST and Dual SPST  
Switches  
The NLAS5213A and NLAS5213B are DPST and Dual SPST  
devices, respectively. They each consist of 2 single throw switches and  
are both designed for audio applications within portable devices. The  
NLAS5213A is controlled with a single enable pin while the  
NLAS5213B has two independent enables.  
http://onsemi.com  
MARKING  
DIAGRAM  
Both the NLAS5213A and NLAS5213B operate over a wide V  
CC  
range, 1.65 V to 4.5 V, and maintain a very low R : 1.3 ꢀ Max @  
ON  
8
V
CC  
= 4.2 V. Each is available in a choice of two packages: US8 and  
UDFN8.  
US8  
US SUFFIX  
CASE 493  
8
XXMG  
G
Features  
1
• PST and Dual SPST Pinouts  
• R : 1.3 ꢀ Max @ V = 4.2 V  
1
ON  
CC  
• V Range: 1.65 V to 4.5 V  
CC  
UDFN8  
MU SUFFIX  
CASE 517AJ  
8
XXM  
G
• 8 kV Human Body Model ESD on I/O to GND  
• UDFN8 or US8 Packages Available  
• These are Pb−Free Devices  
1
XX  
M
G
= Device Code  
= Date Code  
= Pb−Free Package  
Typical Applications  
• Mobile Phones  
• Portable Devices  
(Note: Microdot may be in either location)  
APPLICATION DIAGRAM  
CODEC  
NLAS5213  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering, marking and shipping information in the  
package dimensions section on page 9 of this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2009  
1
Publication Order Number:  
January, 2009 − Rev. 2  
NLAS5213/D  
1234567...11

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