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Datasheet > 信号电路 > 复用器或开关> NLAS4684FCTCG
NLAS4684FCTCG PDF预览

NLAS4684FCTCG

更新时间： 2024-11-01 13:11:59
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 复用器开关复用器或开关信号电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
14页 135K
描述
Analog Switch, Dual SPDT, 0.5 Ohm Dual SPDT .5 Ohm Analog Switch, 10 PIN FLIP-CHIP, 3000-DSFTP

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NLAS4684FCTCG 技术参数

是否无铅：不含铅生命周期：Active
零件包装代码：BCC包装说明：VFBGA, BGA10,3X4,20
针数：10Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：16 weeks
风险等级：5.5Is Samacsys：N
模拟集成电路 - 其他类型：SPDTJESD-30 代码：R-PBGA-B10
JESD-609代码：e1长度：1.965 mm
湿度敏感等级：1信道数量：1
功能数量：2端子数量：10
标称断态隔离度：65 dB通态电阻匹配规范：0.06 Ω
最大通态电阻 (Ron)：1 Ω最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出：SEPARATE OUTPUT
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA10,3X4,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.65 mm子类别：Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
最长断开时间：50 ns最长接通时间：60 ns
切换：BREAK-BEFORE-MAKE技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：1.465 mmBase Number Matches：1

NLAS4684FCTCG 数据手册

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NLAS4684  
Ultra−Low Resistance  
Dual SPDT Analog Switch  
The NLAS4684 is an advanced CMOS analog switch fabricated in  
Sub−micron silicon gate CMOS technology. The device is a dual  
Independent Single Pole Double Throw (SPDT) switch featuring  
Ultra−Low R of 0.5 ꢀ, for the Normally Closed (NC) switch, and  
ON  
http://onsemi.com  
MARKING  
0.8 ꢀ for the Normally Opened switch (NO) at 2.7 V.  
The part also features guaranteed Break Before Make switching,  
assuring the switches never short the driver.  
The NLAS4684 is available in a 2.0 x 1.5 mm bumped die array.  
The pitch of the solder bumps is 0.5 mm for easy handling.  
DIAGRAMS  
Features  
4684  
AYWWG  
G
A1  
• Ultra−Low R , t0.5 ꢀ at 2.7 V  
ON  
Microbump−10  
CASE 489AA  
• Threshold Adjusted to Function with 1.8 V Control at  
A1  
V
CC  
= 2.7−3.3 V  
• Single Supply Operation from 1.8−5.5 V  
• Tiny 2 x 1.5 mm Bumped Die  
1
NLAS  
4684  
ALYWG  
G
• Low Crosstalk, t 83 dB at 100 kHz  
1
• Full 0−V Signal Handling Capability  
CC  
QFN−10  
CASE 485C  
• High Isolation, −65 dB at 100 kHz  
• Low Standby Current, t50 nA  
• Low Distortion, t0.14% THD  
• R Flatness of 0.15  
ꢀ
ON  
4684  
AYWG  
G
• Pin for Pin Replacement for MAX4684  
• High Continuous Current Capability  
1
Micro10  
CASE 846B  
$300 mA Through Each Switch  
• Large Current Clamping Diodes at Analog Inputs  
$300 mA Continuous Current Capability  
• Pb−Free Packages are Available  
A
L
Y
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
WW, W = Work Week  
Applications  
G
= Pb−Free Package  
• Cell Phone  
(Note: Microdot may be in either location)  
• Speaker Switching  
• Power Switching  
• Modems  
FUNCTION TABLE  
IN 1, 2  
NO 1, 2  
NC 1, 2  
• Automotive  
0
1
OFF  
ON  
ON  
OFF  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 11 of this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2007  
1
Publication Order Number:  
January, 2007 − Rev. 15  
NLAS4684/D  
1234567...14

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