是否无铅: | 不含铅 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TSOP-5 | 针数: | 5 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.66 |
系列: | AHC/VHC | JESD-30 代码: | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
负载电容(CL): | 50 pF | 逻辑集成电路类型: | BUFFER |
最大I(ol): | 0.008 A | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 输入次数: | 1 |
端子数量: | 5 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出特性: | OPEN-DRAIN |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP |
封装等效代码: | TSOP5/6,.11,37 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 包装方法: | TR |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 最大电源电流(ICC): | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 10 ns | 传播延迟(tpd): | 14.5 ns |
施密特触发器: | NO | 筛选级别: | AEC-Q100 |
座面最大高度: | 1.1 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.95 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
74V1G07STR | STMICROELECTRONICS |
功能相似 |
SINGLE BUFFER (OPEN DRAIN) |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
NL17VHC1GT50DF1G | ONSEMI |
获取价格 |
单非逆向缓冲器,TTL 电平 | |
NL1812-331J | TDK |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 330uH, 5%, 1 Element, SMD | |
NL1812-821J | TDK |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 820uH, 5%, 1 Element, SMD | |
NL192108AC10-01D | GSR |
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TFT Modules | |
NL192108AC13-02D | GSR |
获取价格 |
TFT Modules | |
NL192108AC18-01D | GSR |
获取价格 |
TFT Modules | |
NL192108AC18-02D | GSR |
获取价格 |
TFT Modules | |
NL192108AC21-01 | GSR |
获取价格 |
TFT Modules | |
NL192108AC21-04 | GSR |
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TFT Modules | |
NL192108BC18-06F | GSR |
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TFT Modules |