NJM2283

更新时间： 2024-02-05 14:16:43

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NJM2283 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SSOP-16	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	8.61	其他特性：	VIDEO APPLICATION
模拟集成电路 - 其他类型：	SPDT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
JESD-609代码：	e6	长度：	5 mm
信道数量：	2	功能数量：	3
端子数量：	16	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)：	13 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

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