5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 0.9 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 9480 |
| Samacsys Pin Count： | 8 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | D (R-PDSO-G8) |
| Samacsys Released Date： | 2016-03-17 07:25:42 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.8 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.8 µA |
| 最小共模抑制比： | 70 dB | 标称共模抑制比： | 100 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电流 (IIO)： | 0.15 µA |
| 最大输入失调电压： | 4000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 4.9 mm |
| 低-偏置： | NO | 低-失调： | NO |
| 微功率： | NO | 湿度敏感等级： | 1 |
| 负供电电压上限： | -22 V | 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 功率： | YES |
| 电源： | +-5/+-15/10/30 V | 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 标称压摆率： | 9 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 8 mA | 供电电压上限： | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 10000 kHz |
| 最小电压增益： | 10000 | 宽带： | NO |
| 宽度： | 3.91 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| NE5532DRG4 | TI |
完全替代  |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532PSR | TI |
类似代替 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532APSR | TI |
类似代替 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NE5532ADRE4 | TI |
获取价格 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532ADRG4 | TI |
获取价格 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532AF | NXP |
获取价格 |
Internally-compensated dual low noise operational amplifier |
|
| NE5532AFE | NXP |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplif |
|
| NE5532AFE-B | PHILIPS |
获取价格 |
Operational Amplifier, 2 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 |
|
| NE5532AI | TI |
获取价格 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532AIP | TI |
获取价格 |
DUAL LOW-NOISE OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| NE5532AJG | TI |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERA |
|
| NE5532AJG4 | TI |
获取价格 |
IC IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier |
|
| NE5532AJGP4 | TI |
获取价格 |
IC IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
