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NAND08GW3B2CN6

更新时间： 2024-10-27 13:11:59

品牌	Logo	应用领域
恒忆 - NUMONYX		闪存存储内存集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
69页	1707K
描述
Flash, 1GX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48

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NAND08GW3B2CN6 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	TSOP
包装说明：	TSOP1,	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.21
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	35 ns
JESD-30 代码：	R-PDSO-G48	JESD-609代码：	e0
长度：	18.4 mm	内存密度：	8589934592 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	1073741824 words	字数代码：	1000000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	1GX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP1
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NAND TYPE	宽度：	12 mm
Base Number Matches：	1

NAND08GW3B2CN6 数据手册

NAND04G-B2D, NAND08G-BxC

4 Gbit, 8 Gbit, 2112 byte/1056 word page

multiplane architecture, 1.8 V or 3 V, NAND Flash memories

Preliminary Data

Features

■ High density NAND Flash Memory

– Up to 8 Gbit memory array

– Cost-effective solution for mass storage

applications

■ NAND interface

TSOP48 12 x 20 mm (N)

– x8 or 16x bus width

– Multiplexed address/data

LGA

■ Supply voltage: 1.8 V or 3.0 V device

■ Page size

LGA52 12 x 17 mm (ZL)

– x8 device: (2048 + 64 spare) bytes

– x16 device: (1024 + 32 spare) words

■ Data protection:

■ Block size

– Hardware program/erase disabled during

power transitions

– x8 device: (128K + 4 K spare) bytes

– x16 device: (64K + 2 K spare) words

– Non-volatile protection option

■ ONFI 1.0 compliant command set

■ Data integrity

■ Multiplane architecture

– Array split into two independent planes

– Program/erase operations can be

– 100 000 program/erase cycles (with ECC

(error correction code))

performed on both planes at the same time

■ Page read/program

– 10 years data retention

– Random access: 25 µs (max)

– Sequential access: 25 ns (min)

– Page program time: 200 µs (typ)

■ ECOPACK packages

Table 1.

Device Summary

Part number

– Multiplane page program time (2 pages):

200 µs (typ)

Reference

NAND04GR3B2D

NAND04GW3B2D

NAND04GR4B2D⁽¹⁾

NAND04GW4B2D⁽¹⁾

NAND08GR3B2C,

NAND08GW3B2C

NAND08GR4B2C⁽¹⁾

NAND08GW4B2C⁽¹⁾

NAND08GR3B4C

NAND08GW3B4C

■ Copy back program with automatic error

detection code (EDC)

NAND04G-B2D

NAND08G-BxC

■ Cache read mode

■ Fast block erase

– Block erase time: 1.5 ms (typ)

– Multiblock erase time (2 blocks):

1.5 ms (typ)

■ Status Register

■ Electronic signature

■ Chip Enable ‘don’t care’

■ Serial number option

1. x16 organization only available for MCP products.

December 2007

Rev 3

1/69

This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to

change without notice.

www.numonyx.com

12 3 4 5 6 7...69

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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NAND08GW3B2CN6T	STMICROELECTRONICS	获取价格	1GX8 FLASH 3V PROM, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
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