是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, |
针数: | 63 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.35 | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B63 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 12 mm | 内存密度: | 2147483648 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 63 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 9.5 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
NAND02GW3B2BZB6T | STMICROELECTRONICS |
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Flash, 256MX8, 35ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63 | |
NAND02GW3B2C | STMICROELECTRONICS |
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1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory | |
NAND02GW3B2CN1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory | |
NAND02GW3B2CN1E | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory | |
NAND02GW3B2CN1E | NUMONYX |
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1-Gbit, 2-Gbit, 2112-byte/1056-word page, 1.8 V/3 V, NAND flash memory | |
NAND02GW3B2CN1F | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory | |
NAND02GW3B2CN1F | NUMONYX |
获取价格 |
1-Gbit, 2-Gbit, 2112-byte/1056-word page, 1.8 V/3 V, NAND flash memory | |
NAND02GW3B2CN1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 | |
NAND02GW3B2CN1T | NUMONYX |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | |
NAND02GW3B2CN6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory |