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NAND01GW3B2BZA1F

更新时间： 2024-02-21 07:43:12

品牌	Logo	应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS		闪存
页数	文件大小	规格书
62页	713K
描述
1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory

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NAND01GW3B2BZA1F 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	BGA	包装说明：	9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63
针数：	63	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.1	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	35 ns	JESD-30 代码：	R-PBGA-B63
JESD-609代码：	e0	长度：	12 mm
内存密度：	1073741824 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	63	字数：	134217728 words
字数代码：	128000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128MX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.05 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NAND TYPE
宽度：	9.5 mm	Base Number Matches：	1

NAND01GW3B2BZA1F 数据手册

NAND01G-B2B

NAND02G-B2C

1 Gbit, 2 Gbit,

2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory

Features

■ High Density NAND Flash memories

–

Up to 2 Gbit memory array

Cost effective solutions for mass

storage applications

■ NAND interface

TSOP48 12 x 20mm

–

x8 or x16 bus width

Multiplexed Address/ Data

Pinout compatibility for all densities

FBGA

■ Supply voltage: 1.8V/3.0V

■ Page size

VFBGA63 9.5 x 12 x 1mm

VFBGA63 9 x 11 x 1mm

–

x8 device: (2048 + 64 spare) Bytes

x16 device: (1024 + 32 spare) Words

■ Serial Number option

■ Data protection

■ Block size

–

x8 device: (128K + 4K spare) Bytes

x16 device: (64K + 2K spare) Words

–

Hardware Block Locking

Hardware Program/Erase locked during

Power transitions

■ Page Read/Program

–

Random access: 25µs (max)

■ Data integrity

Sequential access: 30ns (min)

Page program time: 200µs (typ)

–

100,000 Program/Erase cycles

10 years Data Retention

■ Copy Back Program mode

■ Cache Program and Cache Read modes

■ Fast Block Erase: 2ms (typ)

■ Status Register

■ ECOPACK packages

■ Development tools

–

Error Correction Code models

Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

■ Electronic Signature

■ Chip Enable ‘don’t care’

–

Hardware simulation models

Table 1.

Product List

Reference

Part Number

NAND01GR3B2B, NAND01GW3B2B

NAND01G-B2B

NAND02G-B2C

NAND01GR4B2B, NAND01GW4B2B⁽¹⁾

NAND02GR3B2C, NAND02GW3B2C

NAND02GR4B2C, NAND02GW4B2C⁽¹⁾

1. x16 organization only available for MCP Products.

November 2006

Rev 3

1/62

www.st.com

12 3 4 5 6 7...62

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与NAND01GW3B2BZA1F相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
NAND01GW3B2BZA1T	NUMONYX	Flash, 128MX8, 35ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63	获取价格
NAND01GW3B2BZA1T	STMICROELECTRONICS	128MX8 FLASH 3V PROM, 35ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63	获取价格
NAND01GW3B2BZA6	STMICROELECTRONICS	1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory	获取价格
NAND01GW3B2BZA6E	NUMONYX	1-Gbit, 2-Gbit, 2112-byte/1056-word page, 1.8 V/3 V, NAND flash memory	获取价格
NAND01GW3B2BZA6E	STMICROELECTRONICS	1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory	获取价格
NAND01GW3B2BZA6F	STMICROELECTRONICS	1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory	获取价格

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