是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.6 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.9 | 最长访问时间: | 60 ns |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512X8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | OTP ROMs |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
N82S115N | NXP |
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IC 512 X 8 OTPROM, 60 ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM | |
N82S115N-B | ETC |
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x8 PROM | |
N82S116B | NXP |
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Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, PDIP16 | |
N82S116F | PHILIPS |
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Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, CDIP16 | |
N82S116FB | PHILIPS |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, CDIP16 | |
N82S116NA | PHILIPS |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, PDIP16 | |
N82S116NB | PHILIPS |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, PDIP16 | |
N82S117B | NXP |
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IC 256 X 1 STANDARD SRAM, 40 ns, PDIP16, Static RAM | |
N82S117F | NXP |
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Standard SRAM, 256X1, 40ns, TTL, CDIP16 | |
N82S11F | NXP |
获取价格 |
IC 1K X 1 STANDARD SRAM, 45 ns, CDIP16, Static RAM |