是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | CERAMIC, DIP-8 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.83 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | 10V, 7.5V, 5V OUTPUT ALSO AVAILABLE | 模拟集成电路 - 其他类型: | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T8 | JESD-609代码: | e0 |
功能数量: | 1 | 输出次数: | 3 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 最大输出电压: | 2.5035 V |
最小输出电压: | 2.4965 V | 标称输出电压: | 2.5 V |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.715 mm |
子类别: | Voltage References | 最大供电电流 (Isup): | 1 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 30 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 最大电压温度系数: | 20 ppm/ °C |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出: | YES | 最大电压容差: | 0.14% |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MX584TQ/883 | ETC |
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Voltage Reference | |
MX584TQ/HR | ETC |
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Voltage Reference | |
MX589 | CMLMICRO |
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High Speed GMSK Modem | |
MX589DW | CMLMICRO |
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High Speed GMSK Modem | |
MX589J | ETC |
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MODEM | |
MX589P | CMLMICRO |
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High Speed GMSK Modem | |
MX589TN | CMLMICRO |
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High Speed GMSK Modem | |
MX5A-12SA | ETC |
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MX5A-12SA SMT Non-Isolated Power Module | |
MX5-A-14P-C | JAE |
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Combination Line Connector, 14 Contact(s), Male | |
MX5-A-14P-L-B-C18 | JAE |
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Rectangular Connector |