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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, SOP8,.25 |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time： | 16 weeks | 风险等级： | 1.64 |
| Is Samacsys： | N | 备用内存宽度： | 1 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 86 MHz | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.9 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 2 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8MX2 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/3.3 V |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.00002 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.025 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 3.9 mm |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MX25L1606EM2I-12G | Macronix |
完全替代  |
Flash, 8MX2, PDSO8, SOP-8 |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MX25L1606EM2I12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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| MX25L1606EM2I-12G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 8MX2, PDSO8, SOP-8 |
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| MX25L1606EMI12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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| MX25L1606EMI-12G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 8MX2, PDSO16, SOP-16 |
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| MX25L1606EPI12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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| MX25L1606EXCI12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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| MX25L1606EXCI-12G | Macronix |
获取价格 |
IC FLASH 16M SPI 86MHZ 24CSPBGA |
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| MX25L1606EZNI12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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| MX25L1606EZNI-12G | Macronix |
获取价格 |
Flash, 8MX2, PDSO8, WSON-8 |
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| MX25L1606EZUI12G | Macronix |
获取价格 |
MX25L1606E |
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