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MT8860XC

更新时间: 2024-09-30 20:32:59
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加拿大卓联 - ZARLINK 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 888K
描述
DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,

MT8860XC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP18,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.26Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T18JESD-609代码:e0
端子数量:18最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5/12 V认证状态:Not Qualified
子类别:Telecom Signaling Circuits最大压摆率:0.005 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MT8860XC 数据手册

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