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MT58V512V36DF-7.5

更新时间: 2024-09-18 15:45:03
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
35页 1203K
描述
512KX36 CACHE SRAM, 4ns, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165

MT58V512V36DF-7.5 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:13 X 15 MM, FBGA-165针数:165
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
最长访问时间:4 ns其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165JESD-609代码:e1
长度:15 mm内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:36
功能数量:1端子数量:165
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:13 mm
Base Number Matches:1

MT58V512V36DF-7.5 数据手册

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