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MT36VDDF12872G-265

更新时间： 2024-11-24 00:41:55

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镁光 - MICRON		时钟动态存储器双倍数据速率光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	444K
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DDR SDRAM RDIMM

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MT36VDDF12872G-265 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.92
最长访问时间：	0.75 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDMA-N184
内存密度：	9663676416 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE
内存宽度：	72	端子数量：	184
字数：	134217728 words	字数代码：	128000000
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128MX72	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIMM
封装等效代码：	DIMM184	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	电源：	2.5 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	8192
子类别：	DRAMs	最大压摆率：	10.08 mA
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL

MT36VDDF12872G-265 数据手册

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1GB, 2GB (x72, ECC, DR) 184-Pin DDR SDRAM RDIMM

Fe a t u re s

DDR SDRAM RDIMM

MT36VDDF12872 – 1GB

MT36VDDF25672 – 2GB

For component data sheets, refer to Micron’s Web site: www.micron.com

Fig u re 2:

St a n d a rd -He ig h t La yo u t – 1GB

(MO-206-CA R/C D)

Fe a t u re s

• 184-pin, registered dual in-line memory module

(RDIMM)

PCB height: 30.48mm (1.2in)

• Tall- and standard-height PCB options

• Fast data transfer rates: PC2100, PC2700, or PC3200

• 1GB (128 Meg x 72) and 2GB (256 Meg x 72)

• Supports ECC error detection and correction

• VDD = VDDQ = +2.5V

(-40B VDD = VDDQ = +2.6V)

• VDDSPD = +2.3V to +3.6V

Fig u re 3:

St a n d a rd -He ig h t La yo u t – 2GB

(MO-206-CA R/C D)

• 2.5V I/ O (SSTL_2-compatible)

• Internal, pipelined double data rate (DDR)

2n-prefetch architecture

PCB height: 30.48mm (1.2in)

• Bidirectional data strobe (DQS) transmitted/

received with data—that is, source-synchronous

data capture

• Differential clock inputs (CK and CK#)

• Multiple internal device banks for concurrent

operation

• Dual rank

• Selectable burst lengths (BL): 2, 4, or 8

• Auto precharge option

Op t io n s

• Operating temperature

Ma rkin g

– Commercial (0°C ≤ T ≤ +70°C)

None

• Auto refresh and self refresh modes: 7.8125µs

maximum average periodic refresh interval

• Serial presence-detect (SPD) with EEPROM

• Selectable CAS latency (CL) for maximum

compatibility

– Industrial (–40°C ≤ T ≤ +85°C)

• Package

– 184-pin DIMM (standard)

– 184-pin DIMM (Pb-free)

• Memory clock, speed, CAS latency

• Gold edge contacts

– 5.0ns (200 MHz), 400 MT/ s, CL = 3

– 6.0ns (166 MHz), 333 MT/ s, CL = 2.5

– 7.5ns (133 MHz), 266 MT/ s, CL = 2

– 7.5ns (133 MHz), 266 MT/ s, CL = 2.5

-40B

-335

-262

-26A

-265

184-Pin RDIMM Fig u re s

Fig u re 1:

Ta ll-He ig h t La yo u t – 1GB, 2GB

(MO-206-EA)

Notes: 1. Contact Micron for industrial temperature

module offerings.

PCB height: 43.18mm (1.7in)

2. CL = CAS (READ) latency; registered mode

adds one clock cycle to CL.

PDF: 09005aef80772fd2/Source: 09005aef8075ebf6

DDF36C128_256x72.fm - Rev. G 9/08 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

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