Datasheet > MT16LSDF6464LHG-13E

MT16LSDF6464LHG-13E

更新时间： 2024-11-07 00:51:15

品牌	Logo	应用领域
镁光 - MICRON		时钟动态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
22页	476K
描述
SMALL-OUTLINE SDRAM MODULE

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MT16LSDF6464LHG-13E 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	DIMM, DIMM144,32	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.83	最长访问时间：	5.4 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	143 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PDMA-N144	内存密度：	4294967296 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	内存宽度：	64
端子数量：	144	字数：	67108864 words
字数代码：	64000000	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	64MX64
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIMM	封装等效代码：	DIMM144,32
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	最大待机电流：	0.032 A
子类别：	DRAMs	最大压摆率：	4.56 mA
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

MT16LSDF6464LHG-13E 数据手册

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256MB, 512MB (x64, DR)

144-PIN SDRAM SODIMM

MT16LSDF3264(L)H – 256MB

MT16LSDF6464(L)H – 512MB

For the latest data sheet, please refer to the Micron^®Web

site: www.micron.com/products/modules

SMALL-OUTLINE

SDRAM MODULE

Features

Figure 1: 144-Pin SODIMM (MO-190)

•

PC100- and PC133-compliant, 144-pin, small-

outline, dual in-line memory module (SODIMM)

Utilizes 100 MHz and 133 MHz SDRAM components

Unbuffered

PCB height: 1.25in (31.75mm)

•

256MB (32 Meg x 64) and 512MB (64 Meg x 64)

Single +3.3V power supply

Fully synchronous; all signals registered on positive

edge of system clock

•

Internal pipelined operation; column address can

be changed every clock cycle

Internal SDRAM banks for hiding row access/

precharge

•

Programmable burst lengths: 1, 2, 4, 8, or full page

Auto precharge and auto refresh modes

Self refresh mode: standard and low-power

256MB module: 64ms, 4,096-cycle refresh (15.625µs

refresh interval); 512MB: 64ms, 8,192-cycle refresh

(7.81µs refresh interval)

LVTTL-compatible inputs and outputs

Serial presence-detect (SPD)

Gold edge connectors

Options

Marking

•

Self refresh current

Standard

Low power

Package

144-pin SODIMM (standard)

144-pin SODIMM (lead-free)

Memory Clock/CL

7.5ns (133 MHz)/CL = 2

7.5ns (133 MHz)/CL = 3

10ns (100 MHz)/CL = 2

PCB

None

•

Table 1:

CL = CAS (READ) latency

Timing Parameters

-13E

-133

-10E

ACCESS TIME

MARKING FREQUENCY CL = 2 CL = 3 TIME TIME

•

MODULE

CLOCK

SETUP HOLD

Height 1.25in (31.75mm)

See page 2 note

-13E

-133

-10E

133 MHz

100 MHz

5.4ns

–

5.4ns

–

1.5ns 0.8ns

NOTE: 1. Contact Micron for product availability.

6ns

2ns

1ns

Table 2:

Address Table

256MB

512MB

Refresh count

Device banks

Device configuration

Row addressing

Column addressing

Module ranks

4 (BA0, BA1)

128Mb (16 Meg x 8)

4K (A0–A11)

1K (A0–A9)

4 (BA0, BA1)

256Mb (32 Meg x 8)

8K (A0–A12)

1K (A0–A9)

2 (S0#, S1#)

2 (S0#, S1#))

pdf: 09005aef807924d2, source: 09005aef807924f1

SDF16C32_64x64HG.fm - Rev. E 4/06 EN

PRODUCTS AND SPECIFICATIONS DISCUSSED HEREIN ARE SUBJECT TO CHANGE BY MICRON WITHOUT NOTICE.

12 3 4 5 6 7...22

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