是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.81 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 最大时钟频率: | 3.3 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 | |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 24.23 mm |
湿度敏感等级: | 4 | I/O 线路数量: | 14 |
端子数量: | 68 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC68,1.0SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 512 | ROM(单词): | 16384 |
ROM可编程性: | OTPROM | 座面最大高度: | 4.57 mm |
速度: | 3.3 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 2.7 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 24.23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MSP430P325AIFN | TI |
类似代替 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430P325AIPM | TI |
功能相似 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430P325IPG | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430P325IPM | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430P325PG | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430P337 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337A | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337AHFD | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337AIPJM | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337AIPJMR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337APJM | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P337HFD | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS |