是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.69 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | CPU系列: | MSP430 |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | 格式: | FIXED POINT | |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 5 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 2 |
DMA 通道数量: | 外部中断装置数量: | ||
I/O 线路数量: | 16 | 串行 I/O 数: | 1 |
端子数量: | 32 | 计时器数量: | 2 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
RAM(字节): | 2048 | RAM(字数): | 2 |
ROM(单词): | 32768 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1 mm | 速度: | 16.384 MHz |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.2 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430I2041TRHBT | TI |
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具有 4 个 24 位 Σ-Δ ADC、2 个 16 位计时器、32KB 闪存和 2KB | |
MSP430L092 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430L092_14 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430L092CY | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430L092SPW | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430L092SPWR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430L110 | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS | |
MSP430P112 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS | |
MSP430P112AY | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430P112DW | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLERS |