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MSM8256V-45/X0252

更新时间: 2024-01-22 20:40:56
品牌 Logo 应用领域
MOSAIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 251K
描述
SRAM Module, 256KX8, 45ns, CMOS, CDXA32

MSM8256V-45/X0252 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.57
最长访问时间:45 nsJESD-30 代码:R-CDIP-T32
长度:43.18 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:11.174 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MSM8256V-45/X0252 数据手册

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