是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | DIP, DIP24,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | 最长访问时间: | 35 ns |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX1 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.01 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.12 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSM1256THI-35 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 35ns, BICMOS, CDIP24 |
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MSM1256TI-25 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 25ns, BICMOS, CDIP24 |
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MSM1256TI-35 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 35ns, BICMOS, CDIP24 |
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MSM1256TI-55 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TL-55 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TLI-45 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TLI-55 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TLM-45 | MOSAIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TLM-55 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24 |
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MSM1256TLMB-45 | MOSAIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24 |
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