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MSM11000KM-35

更新时间: 2024-01-19 14:20:39
品牌 Logo 应用领域
MOSAIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 339K
描述
Standard SRAM, 1MX1, 35ns, CMOS, CDIP28

MSM11000KM-35 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:DIP, DIP28,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88最长访问时间:35 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
端子数量:28字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1MX1输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.12 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MSM11000KM-35 数据手册

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