是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | DIP, DIP32,.6 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | 最长访问时间: | 150 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDIP-T32 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
端子数量: | 32 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP32,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.004 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.082 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MS8256SCMB-10 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS | |
MS8256SCMB-12 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS | |
MS8256SCMB-15 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 150ns, CMOS | |
MS8256SCMB-35 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 35ns, CMOS | |
MS8256SCMB-45 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 45ns, CMOS | |
MS8256SCMB-55 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 55ns, CMOS | |
MS8256SCMB-70 | MOSAIC |
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SRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS | |
MS82C55A | INTERSIL |
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CMOS Programmable Peripheral Interface | |
MS82C55A | RENESAS |
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CMOS Programmable Peripheral Interface | |
MS82C55A_06 | INTERSIL |
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CMOS Programmable Peripheral Interface |