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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | , SIP32,.2 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.58 |
| 最长访问时间： | 150 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-T32 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 2097152 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装等效代码： | SIP32,.2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.0004 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.11 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MS8256RKXALI-12 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS |
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| MS8256RKXALI-85 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 85ns, CMOS |
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| MS8256SC-15 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 150ns, CMOS |
|
| MS8256SC-85 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 85ns, CMOS |
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| MS8256SCI-10 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS |
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| MS8256SCI-15 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 150ns, CMOS |
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| MS8256SCI-35 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 35ns, CMOS |
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| MS8256SCI-45 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 45ns, CMOS |
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| MS8256SCI-55 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 55ns, CMOS |
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| MS8256SCI-85 | MOSAIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 85ns, CMOS |
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