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MS1664BCXAH-35

更新时间: 2024-09-25 19:56:59
品牌 Logo 应用领域
MOSAIC 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 162K
描述
SRAM Module, 256KX4, 35ns, BICMOS

MS1664BCXAH-35 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:35 ns其他特性:CONFIGURABLE AS 64K X 16
备用内存宽度:8JESD-30 代码:R-XDMA-T42
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:42
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX4
可输出:NO封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:BICMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MS1664BCXAH-35 数据手册

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