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MS161000FKXI-10

更新时间: 2024-11-07 20:46:47
品牌 Logo 应用领域
MOSAIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 268K
描述
SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS

MS161000FKXI-10 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.61
最长访问时间:100 ns备用内存宽度:16
JESD-30 代码:R-XDMA-T44内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:44字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MS161000FKXI-10 数据手册

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