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MPSA56ZL1G

更新时间： 2024-11-04 04:39:15
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安森美 - ONSEMI 晶体放大器晶体管
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7页 90K
描述
Amplifier Transistors

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MPSA56ZL1G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：End Of Life
零件包装代码：TO-92包装说明：CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数：3Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.21.00.95
Factory Lead Time：1 week风险等级：5.21
其他特性：EUROPEAN PART NUMBER最大集电极电流 (IC)：0.5 A
集电极-发射极最大电压：80 V配置：SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：100JEDEC-95代码：TO-92
JESD-30 代码：O-PBCY-T3JESD-609代码：e1
元件数量：1端子数量：3
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：ROUND封装形式：CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）：260极性/信道类型：PNP
最大功率耗散 (Abs)：0.625 W认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：NO
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
晶体管应用：AMPLIFIER晶体管元件材料：SILICON
标称过渡频率 (fT)：50 MHzBase Number Matches：1

MPSA56ZL1G 数据手册

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NPN − MPSA05, MPSA06*;  
PNP − MPSA55, MPSA56*  
*Preferred Devices  
Amplifier Transistors  
Voltage and Current are Negative  
for PNP Transistors  
http://onsemi.com  
Features  
NPN  
PNP  
• Pb−Free Packages are Available*  
COLLECTOR  
3
COLLECTOR  
3
MAXIMUM RATINGS  
2
2
BASE  
BASE  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
Collector−Emitter Voltage  
V
CEO  
V
CBO  
V
EBO  
Vdc  
1
1
MPSA05, MPSA55  
MPSA06, MPSA56  
60  
80  
EMITTER  
EMITTER  
Collector−Base Voltage  
Vdc  
MPSA05, MPSA55  
MPSA06, MPSA56  
60  
80  
Emitter−Base Voltage  
4.0  
Vdc  
TO−92  
Collector Current − Continuous  
I
500  
mAdc  
CASE 29  
STYLE 1  
C
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
625  
5.0  
W
mW/°C  
A
D
Derate above 25°C  
1
1
2
2
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
1.5  
12  
W
mW/°C  
C
D
3
3
Derate above 25°C  
STRAIGHT LEAD  
BULK PACK  
BENT LEAD  
TAPE & REEL  
AMMO PACK  
Operating and Storage Junction  
Temperature Range  
T , T  
J
−55 to +150  
°C  
stg  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
MARKING DIAGRAM  
Symbol  
Max  
Unit  
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
(Note 1)  
R
200  
°C/W  
q
JA  
Thermal Resistance, Junction−to−Case  
R
83.3  
°C/W  
q
JC  
MPS  
Axx  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
AYWW G  
G
1. R  
is measured with the device soldered into a typical printed circuit board.  
q
JA  
xx  
A
Y
= 05, 06, 55, or 56  
= Assembly Location  
= Year  
WW = Work Week  
G
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 6 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
Preferred devices are recommended choices for future use  
and best overall value.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2007  
1
Publication Order Number:  
April, 2007 − Rev. 3  
MPSA05/D  
 
1234567

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MPSA56ZL1G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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