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MPC8560CVT667LB

更新时间： 2024-09-25 02:47:11
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
108页 1644K
描述
Integrated Processor Hardware Specifications

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MPC8560CVT667LB 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：BGA, BGA783,28X28,40
针数：783Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：5A991HTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.29地址总线宽度：64
位大小：32边界扫描：YES
最大时钟频率：166 MHz外部数据总线宽度：64
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B783JESD-609代码：e2
长度：29 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：783
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA783,28X28,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2,2.5/3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.85 mm速度：667 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：1.26 V
最小供电电压：1.14 V标称供电电压：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：29 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC

MPC8560CVT667LB 数据手册

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MPC8560EC  
Rev. 4.2, 1/2008  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC8560  
Integrated Processor  
Hardware Specifications  
Contents  
The MPC8560 integrates a PowerPC™ processor core built  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
4. Clock Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
6. DDR SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
7. Ethernet: Three-Speed, MII Management . . . . . . . . 23  
8. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34  
9. CPM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
10. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50  
11. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52  
12. PCI/PCI-X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54  
13. RapidIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
14. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70  
15. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80  
16. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82  
17. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92  
18. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99  
19. Device Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104  
on Power Architecture™ technology with system logic  
required for networking, telecommunications, and wireless  
infrastructure applications. The MPC8560 is a member of  
the PowerQUICC™ III family of devices that combine  
system-level support for industry-standard interfaces with  
processors that implement the embedded category of the  
Power Architecture technology. For functional  
characteristics of the processor, refer to the MPC8560  
PowerQUICC III Integrated Communications Processor  
Reference Manual.  
To locate any published errata or updates for this document,  
contact your Freescale sales office.  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2008. All rights reserved.  
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