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MPC8533CHXAAJB

更新时间： 2024-01-28 13:24:52

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116页	1273K
描述
PowerQUICC™ III Integrated Processor Hardware Specifications

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MPC8533CHXAAJB 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	783
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.27
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	0.4 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B783	JESD-609代码：	e2
长度：	29 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	783	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.8 mm	速度：	1067 MHz
最大供电电压：	1.05 V	最小供电电压：	0.95 V
标称供电电压：	1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	TIN SILVER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8533CHXAAJB 数据手册

Document Number: MPC8533EEC

Rev. 3, 11/2009

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8533E PowerQUICC™ III

Integrated Processor

Hardware Specifications

Contents

1 MPC8533E Overview

This section provides a high-level overview of MPC8533E

features. Figure 1 shows the major functional units within

the device.

1. MPC8533E Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4. Input Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

8. Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC),

1.1

Key Features

MII Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

9. Ethernet Management Interface Electrical

The following list provides an overview of the device feature

set:

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

10. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

11. Programmable Interrupt Controller . . . . . . . . . . . . . 51

12. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

13. I²C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

14. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

15. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

16. High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . 60

17. PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

18. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

19. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

20. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

21. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

22. Device Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

23. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

•

High-performance 32-bit Book E–enhanced core

built on Power Architecture™ technology:

— 32-Kbyte L1 instruction cache and 32-Kbyte L1

data cache with parity protection. Caches can be

locked entirely or on a per-line basis, with

separate locking for instructions and data.

— Signal-processing engine (SPE) APU (auxiliary

processing unit). Provides an extensive

instruction set for vector (64-bit) integer and

fractional operations. These instructions use both

the upper and lower words of the 64-bit GPRs as

they are defined by the SPE APU.

12 3 4 5 6 7...116

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