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MPC8309VMAGDCA

更新时间： 2024-01-31 05:29:44

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟 PC 双倍数据速率外围集成电路
页数	文件大小	规格书
81页	829K
描述
PowerQUICC, Power Arch SoC, 400MHz, DDR2 w/ECC, PCI, HDLC, TDM, Enet, USB, CAN, 0 to 105C, Rev 1.1

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MPC8309VMAGDCA 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489	针数：	489
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.37
地址总线宽度：		位大小：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	66.67 MHz
外部数据总线宽度：		格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B489
JESD-609代码：	e2	长度：	19 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
端子数量：	489	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装等效代码：	BGA489,23X23,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.61 mm
速度：	400 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	1.05 V	最小供电电压：	0.95 V
标称供电电压：	1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	TIN COPPER/TIN SILVER	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8309VMAGDCA 数据手册

Document Number:MPC8309EC

Rev 4, 12/2014

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8309

PowerQUICC II Pro Integrated

Communications Processor

Family Hardware Specifications

Contents

This document provides an overview of the MPC8309

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

PowerQUICC II Pro processor features. The MPC8309 is a

cost-effective, highly integrated communications processor

that addresses the requirements of several networking

applications, including residential gateways,

modem/routers, industrial control, and test and measurement

applications. The MPC8309 extends current PowerQUICC

offerings, adding higher CPU performance, additional

functionality, and faster interfaces, while addressing the

requirements related to time-to-market, price, power

consumption, and board real estate. This document describes

the electrical characteristics of MPC8309.

2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4. Clock Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

6. DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

7. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

8. Ethernet and MII Management . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

9. TDM/SI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

10. HDLC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

11. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

12. USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

13. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

14. eSDHC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

15. FlexCAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

16. I²C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

17. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

18. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

19. IPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

20. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

21. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

22. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

23. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

24. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

25. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

26. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

27. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

To locate published errata or updates for this document, refer

to the MPC8309 product summary page on our website

listed on the back cover of this document or contact your

local Freescale sales office.

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MPC8309VMAGDCA 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8309CVMAHFCA	NXP	类似代替	32-BIT, 417MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD F
MPC8309CVMAGDCA	NXP	类似代替	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD F
MPC8309CVMADDCA	NXP	类似代替	PowerQUICC, Power Arch SoC, 266MHz, DDR2 w/ECC, PCI, HDLC, TDM, Enet, USB, CAN, -40 to 105

与MPC8309VMAGDCA相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8309VMAHFCA	NXP	获取价格	32-BIT, 417MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD F
MPC8313CVRADDB	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,516PIN,PLASTIC
MPC8313CVRADDC	NXP	获取价格	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 266MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, -40 to 105C, Rev
MPC8313CVRAFD	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi
MPC8313CVRAFDA	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi
MPC8313CVRAFDB	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi
MPC8313CVRAFF	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC⑩ II Pro Processor Hardware Specifi
MPC8313CVRAFFA	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi
MPC8313CVRAFFA	NXP	获取价格	32-BIT, 333MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE
MPC8313CVRAFFB	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi

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