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MPC5533MVM66R

更新时间： 2024-09-16 21:22:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 微控制器
页数 文件大小 规格书
50页 1290K
描述
MICROCONTROLLER

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MPC5533MVM66R 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-151AAF-1, PLASTIC, MAPBGA-208Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.78位大小：32
JESD-30 代码：S-PBGA-B208端子数量：208
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA208,16X16,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY电源：1.5,3.3,5 V
认证状态：COMMERCIALRAM（字节）：49152
ROM（单词）：196608ROM可编程性：FLASH
速度：68 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：250 mA表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：Automotive
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOMBase Number Matches：1

MPC5533MVM66R 数据手册

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Document Number: MPC5533  
Rev. 0.0, 10 Oct 2008  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Technical Data  
MPC5533  
Microcontroller Data Sheet  
by: Microcontroller Division  
Contents  
This document provides electrical specifications, pin  
assignments, and package diagrams for the MPC5533  
microcontroller device. For functional characteristics,  
refer to the MPC5534 Microcontroller Reference  
Manual.  
1
2
3
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
3.1 Maximum Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
3.2 Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
3.3 Package. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
3.4 EMI Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
3.5 ESD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
3.6 VRC and POR Electrical Specifications . . . . . . . . . 9  
3.7 Power-Up/Down Sequencing. . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
3.8 DC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
3.9 Oscillator and FMPLL Electrical Characteristics . . 20  
3.10 eQADC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 22  
3.11 H7Fb Flash Memory Electrical Characteristics . . . 23  
3.12 AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
3.13 AC Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
1
Overview  
The MPC5533 microcontroller (MCU) is a member of  
the MPC5500 family of microcontrollers built on the  
Power Architecture™ embedded technology. This  
family of parts has many new features coupled with high  
performance CMOS technology to provide substantial  
reduction of cost per feature and significant performance  
improvement over the MPC500 family.  
4
5
Mechanicals. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
4.1 MPC5533 208 MAP BGA Pinout. . . . . . . . . . . . . . 43  
4.2 MPC5533 324 PBGA Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
4.3 MPC5533 208-Pin Package Dimensions. . . . . . . . 45  
4.4 MPC5533 324-Pin Package Dimensions. . . . . . . . 47  
The host processor core of this device complies with the  
Power Architecture embedded category that is 100%  
user-mode compatible (including floating point library)  
with the original Power PC™ user instruction set  
architecture (UISA). The embedded architecture  
enhancements improve the performance in embedded  
applications. The core also has additional instructions,  
including digital signal processing (DSP) instructions,  
beyond the original Power PC instruction set.  
Revision History for the MPC5533 Data Sheet . . . . . . . 49  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2008. All rights reserved.  
1234567...50

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