是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-516 | 针数: | 516 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 8.12 |
Is Samacsys: | N | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
外部数据总线宽度: | 格式: | FIXED POINT | |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B516 |
JESD-609代码: | e2 | 长度: | 27 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 516 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA516,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.4,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.55 mm |
速度: | 400 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.47 V | 最小供电电压: | 1.33 V |
标称供电电压: | 1.4 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver (Sn/Ag) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC5121VY400BR | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5121YVY400B | FREESCALE |
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MPC5121YVY400B | NXP |
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TELEMATICS PROCESSOR | |
MPC5121YVY400BR | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123 | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123VY300B | FREESCALE |
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MPC5123VY300BR | FREESCALE |
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MPC5123VY400B | FREESCALE |
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MPC5123VY400B | NXP |
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TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRAPHICS | |
MPC5123VY400BR | FREESCALE |
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