是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP16,.4 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.57 | 模拟集成电路 - 其他类型: | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
最大输入电压: | 15 V | 最小输入电压: | -15 V |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 10.3 mm | 湿度敏感等级: | 2 |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V | 正常位置: | NO |
信道数量: | 2 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 标称断态隔离度: | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron): | 1500 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 输出: | COMMON OUTPUT |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP16,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | +-15 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.35 mm | 最大信号电流: | 0.02 A |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电流 (Isup): | 1.5 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 500 ns | 最长接通时间: | 500 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MPC509AU | TI |
类似代替 |
16V、4:1 差分、单通道模拟多路复用器 | DW | 16 | |
MPC508AUG4 | TI |
类似代替 |
16V、8:1、单端、单通道模拟多路复用器 | DW | 16 | -40 to 85 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC5121E | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5121E_10 | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5121VY400B | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5121VY400B | NXP |
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TELEMATICS PROCESSOR | |
MPC5121VY400BR | FREESCALE |
获取价格 |
e300 Power Architecture processor core | |
MPC5121YVY400B | FREESCALE |
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Advance Information | |
MPC5121YVY400B | NXP |
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TELEMATICS PROCESSOR | |
MPC5121YVY400BR | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123 | FREESCALE |
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e300 Power Architecture processor core | |
MPC5123VY300B | FREESCALE |
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Advance Information |