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MPA1036HI-6I

更新时间: 2024-02-22 14:28:47
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 现场可编程门阵列可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
52页 2360K
描述
Field Programmable Gate Array, 3600 CLBs, 8000 Gates, CMOS, CPGA181, CERAMIC, PGA-181

MPA1036HI-6I 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:27 mm可配置逻辑块数量:10000
等效关口数量:22000端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:10000 CLBS, 22000 GATES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.32 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:27 mm
Base Number Matches:1

MPA1036HI-6I 数据手册

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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