Datasheet > 晶体管 > 小信号双极晶体管> MMST5401-TP-HF

MMST5401-TP-HF

更新时间： 2024-01-19 23:01:15

品牌	Logo	应用领域
美微科 - MCC		晶体小信号双极晶体管开关光电二极管
页数	文件大小	规格书
2页	75K
描述
Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 150V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

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MMST5401-TP-HF 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.71
最大集电极电流 (IC)：	0.2 A	集电极-发射极最大电压：	150 V
配置：	SINGLE	最小直流电流增益 (hFE)：	50
JESD-30 代码：	R-PDSO-G3	元件数量：	1
端子数量：	3	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	PNP	最大功率耗散 (Abs)：	0.2 W
子类别：	Other Transistors	表面贴装：	YES
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	晶体管元件材料：	SILICON
标称过渡频率 (fT)：	100 MHz	Base Number Matches：	1

MMST5401-TP-HF 数据手册

M C C

ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents

20736 Marilla Street Chatsworth

ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ

ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ

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MMST5401

Micro Commercial Components

Features

•

Power dissipation: 200mW (T_amb=25?)

PNP Small Signal

Transistors

Collector current: -0.2A

Marking : K4M

Operating and Storage junction temperature range

-55? to + 150?

•

Case Material:Molded Plastic. UL Flammability

Classificatio Rating 94-0 and MSL Rating 1

SOT-323

Electrical Characteristics @ 25 C Unless Otherwise Specified

Symbol

Parameter

Min

Max

Units

(2)

OFF CHARACTERISTICS

V_(BR)CEO

V_(BR)CBO

V_(BR)EBO

I_CEO

Collector-Emitter Breakdown Voltage

(I_C=-1.0mAdc, I_B=0)

Collector-Base Breakdown Voltage

(I_C=-100uAdc, I_E=0)

Collector-Emitter Breakdown Voltage

(I_E=-10uAdc, I_C=0)

Collector Cutoff Current

-150

-160

-5.0

---

Vdc

---

Vdc

-50

nAdc

(V_CB=-120Vdc, I_E=0Vdc)

Emitter Cutoff Current

I_EBO

---

(V_EB=-3Vdc, I_C=0Vdc)

h_FE

DC Current Gain

(I_C=-1mAdc, V_CE=-5Vdc)

---

240

---

(I_C=-10mAdc, V_CE=-5Vdc)

(I_C=-50mAdc, V_CE=-5Vdc)

Collector-Emitter Saturation Voltage

(I_C=-10mAdc, I_B=-1mAdc)

(I_C=-50mAdc, I_B=-5mAdc)

Base-Emitter Saturation Voltage

(I_C=-10mAdc, I_B=-1mAdc)

(I_C=-50mAdc, I_B=-5mAdc)

Current Gain-Bandwidth Product

(V_CE=-10Vdc, I_C=-10mAdc, f=100MHz)

Output Capacitance

(V_CB=-10Vdc, f=1.0MHz, I_E=0)

Noise Figure

(V_CE=-5V, I_C=-0.2mA, f=-1KHz, R_g=10=)

DIMENSIONS

INCHES

V_CE(sat)

DIM

MIN

.071

.045

.079

MAX

.087

.053

.087

MIN

1.80

1.15

2.00

MAX

2.20

1.35

2.20

NOTE

---

-0.2

-0.5

Vdc

V_BE(sat)

.026 Nominal

0.65Nominal

1.20

.30

---

-1

.047

.055

.016

.004

.039

.010

.016

1.40

.40

.012

.000

.035

.004

.012

.000

.90

.100

.30

.100

1.00

.250

.40

f_T

100

---

300

MHz

C_ob

Suggested Solder

Pad Layout

0.70

---

0.90

1.90

0.65

www.mccsemi.com

Revision: 3

2008/01/01

1 of 2

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