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MMFTP2309K

更新时间: 2024-11-19 14:51:43
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先科 - SWST /
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6页 873K
描述
小信号金氧半電晶體

MMFTP2309K 数据手册

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MMFTP2309K  
P-Channel Enhancement Mode MOSFET  
Features  
• Advanced trench cell design  
• Built-in G-S Protection Diode  
• Typical ESD Protection HBM Class 1B  
Drain  
Classification Voltage Range(V)  
Gate  
0A  
0B  
1A  
1B  
1C  
2
< 125  
125 to < 250  
250 to < 500  
500 to < 1000  
1000 to < 2000  
2000 to < 4000  
4000 to < 8000  
8000  
1. Gate 2. Source 3. Drain  
SOT-23 Plastic Package  
Source  
3A  
3B  
Applications  
• Portable applications  
• battery management  
• high speed switch  
Absolute Maximum Ratings(at Ta = 25unless otherwise specified)  
Parameter Symbol  
Value  
30  
Unit  
V
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
Continuous Drain Current  
Pulsed Drain Current 1)  
Power Dissipation 2)  
-VDS  
VGS  
-ID  
± 20  
V
4.2  
A
-IDM  
PD  
30  
A
1.38  
W
t < 10 s  
Operating Junction Temperature Range  
Storage Temperature Range  
Tj  
- 55 to + 150  
- 55 to + 150  
Tstg  
Thermal Characteristics  
Parameter  
Symbol  
RθJA  
Max.  
100  
Unit  
Thermal Resistance - Junction to Ambient 2)  
1) Pulse Test: Pulse Width 100 μs, Duty Cycle 2%,Repetitive rating, pulse width limited by junction temperature TJ(MAX)=150°C.  
2) Device mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with 1-inch square copper plate in still air; 270/W when mounted on min.  
copper pad .  
℃/W  
Steady State  
1 / 6  
®
Dated: 31/05/2023 Rev:03  

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