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MMBZ5237BW

更新时间: 2024-11-28 12:32:59
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TYSEMI 二极管测试
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3页 166K
描述
Planar Die Construction

MMBZ5237BW 数据手册

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Product specification  
MMBZ5237BW  
Features  
Planar Die Construction  
General Purpose, Medium Current  
Ideally Suited for Automated Assembly Processes  
Absolute Maximum Ratings Ta = 25  
Parameter  
Symbol  
VF  
Rating  
0.9  
Unit  
V
Forward Voltage  
@ IF = 10mA  
Power Dissipation *1  
Pd  
200  
mW  
/W  
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air *1  
Operating and Storage Temperature Range  
R
JA  
625  
Tj, TSTG  
-65 to +150  
*1. Part mounted on FR-4 PC board with recommended pad layout  
Electrical Characteristics @TA=25 unless otherwise specified  
Maximum ZenerImpedance  
*2  
Maximum Reverse  
Leakage Current *1  
Zener Voltage Range *1  
Type Number  
ZZK @ IZK=  
ZZT @ IZT  
Vz @IZT  
IZT  
IR  
@ VR  
0.25mA  
Nom (V)  
8.2  
Min (V)  
7.79  
Max (V)  
8.61  
mA  
20  
uA  
3
V
MMBZ5237BW  
8
500  
6.5  
*1. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect.  
*2. f = 1KHz.  
Marking  
Marking  
KF2  
http://www.twtysemi.com  
1 of 3  
sales@twtysemi.com  
4008-318-123  

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