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MMBZ5224BLT1

更新时间: 2024-02-09 23:40:48
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乐山 - LRC 半导体二极管测试
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5页 166K
描述
SEMICONDUCTOR

MMBZ5224BLT1 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:SOT-23
包装说明:R-PDSO-G3针数:3
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50风险等级:5.39
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:ZENER DIODEJEDEC-95代码:TO-236AB
JESD-30 代码:R-PDSO-G3JESD-609代码:e0
膝阻抗最大值:1400 Ω元件数量:1
端子数量:3最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
极性:UNIDIRECTIONAL最大功率耗散:0.225 W
认证状态:Not Qualified标称参考电压:2.8 V
最大反向电流:75 µA表面贴装:YES
技术:ZENER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
最大电压容差:5%工作测试电流:20 mA
Base Number Matches:1

MMBZ5224BLT1 数据手册

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LESHAN RADIO COMPANY, LTD.  
SEMICONDUCTOR  
TECHNICAL DATA  
MMBZ5221BLT1  
SERIES  
225 mW SOT-23  
225mW  
Zener Voltage Regulator Diodes  
GENERAL DATA APPLICABLE TO ALL  
SERIES IN THIS GROUP  
SOT-23  
3
1
Cathode  
Anode  
Zener Voltage  
Regulator Diodes  
3
1
2
MAXIMUM CASE TEMPERATURE FOR SOLDERING  
CASE 318–07, STYLE 8  
SOT– 23 (TO–236AB)  
PLASTIC  
PURPOSES: 260°C for 10 seconds  
THERMALCHARACTERISTICS  
Characteristic  
Symbol  
Max  
Unit  
Total Device Dissipation FR-5 Board*  
TA = 25°C  
PD  
225  
mW  
Derate above 25°C  
1.8  
556  
300  
mW/°C  
°C/W  
mW  
Thermal Resistance Junction to Ambient  
Total Device Dissipation  
R θJA  
PD  
Alumina Substrate,** TA = 25°C  
Derate above 25°C  
2.4  
417  
150  
mW/°C  
°C/W  
°C  
Thermal Resistance Junction to Ambient  
Junction and Storage Temeprature  
**FR-5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
**Alumina = 0.4 x 0.3 x 0.024 in. 99.5% alumina.  
R θJA  
TJ , Tstg  
J1–1/5  

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