是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.6 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 位数: | 8 |
端子数量: | 24 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
电源: | 5 V | 子类别: | Parallel IO Port |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MM82PC12J-MIL | NSC | 暂无描述 |
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MM82PC12N | NSC | 8-Bit Input/Output Port |
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MM82PC12N/A+ | NSC | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC |
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MM82PC12N/B+ | TI | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC |
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MM82PC12NI | TI | 暂无描述 |
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MM82PC12NI/883 | NSC | 8-Bit Input/Output Port |
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