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MM74HCU04MTCX PDF预览

MM74HCU04MTCX

更新时间： 2024-11-03 05:08:27
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 栅极触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
6页 84K
描述
Hex Inverter

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MM74HCU04MTCX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP14,.25针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：7
Is Samacsys：N系列：HC/UH
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e4
长度：5 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：INVERTER最大I（ol）：0.006 A
湿度敏感等级：1功能数量：6
输入次数：1端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP14,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：21 ns传播延迟（tpd）：103 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：1.2 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：6 V最小供电电压 (Vsup)：2 V
标称供电电压 (Vsup)：4.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：4.4 mm
Base Number Matches：1

MM74HCU04MTCX 数据手册

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September 1983  
Revised February 1999  
MM74HCU04  
Hex Inverter  
are protected from damage due to static discharge by inter-  
nal diode clamps to VCC and ground.  
General Description  
The MM74HCU04 inverters utilize advanced silicon-gate  
CMOS technology to achieve operating speeds similar to  
LS-TTL gates with the low power consumption of standard  
CMOS integrated circuits.  
Features  
■ Typical propagation delay: 7 ns  
The MM74HCU04 is an unbuffered inverter. It has high  
noise immunity and the ability to drive 15 LS-TTL loads.  
The 74HCU logic family is functionally as well as pin-out  
compatible with the standard 74LS logic family. All inputs  
■ Fanout of 15 LS-TTL loads  
■ Quiescent power consumption: 10 µA maximum at room  
temperature  
■ Low input current: 1 µA maximum  
Ordering Code:  
Order Number Package Number  
Package Description  
MM74HCU04M  
MM74HCU04SJ  
MM74HCU04MTC  
MM74HCU04N  
M14A  
M14D  
MTC14  
N14A  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150” Narrow  
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
14-Lead Plastic Dual-In-Lead Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.  
Connection Diagram  
Schematic Diagram  
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP  
Top View  
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005296.prf  
www.fairchildsemi.com  
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