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MM74HCT563N/B+ PDF预览

MM74HCT563N/B+

更新时间: 2024-01-17 03:30:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 183K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

MM74HCT563N/B+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:8功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

MM74HCT563N/B+ 数据手册

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