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Datasheet > 逻辑 > 总线驱动器/收发器> MM74HC126N
MM74HC126N PDF预览

MM74HC126N

更新时间： 2024-11-20 22:46:07
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD /
页数 文件大小 规格书
6页 84K
描述
3-STATE Quad Buffers

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MM74HC126N 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：DIP, DIP14,.3针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：6.97
控制类型：ENABLE HIGH系列：HC/UH
JESD-30 代码：R-PDIP-T14JESD-609代码：e3
长度：19.18 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER最大I（ol）：0.006 A
位数：1功能数量：4
端口数量：2端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIP
封装等效代码：DIP14,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE包装方法：RAIL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT APPLICABLE电源：2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：25 ns传播延迟（tpd）：163 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：5.08 mm
子类别：Bus Driver/Transceivers最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：4.5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT APPLICABLE
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

MM74HC126N 数据手册

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September 1983  
Revised February 1999  
MM74HC125/MM74HC126  
3-STATE Quad Buffers  
condition, whereas the MM74HC126 require the control  
input to be low to put the output into high impedance.  
General Description  
The MM74HC125 and MM74HC126 are general purpose  
3-STATE high speed non-inverting buffers utilizing  
advanced silicon-gate CMOS technology. They have high  
drive current outputs which enable high speed operation  
even when driving large bus capacitances. These circuits  
possess the low power dissipation of CMOS circuitry, yet  
have speeds comparable to low power Schottky TTL cir-  
cuits. Both circuits are capable of driving up to 15 low  
power Schottky inputs.  
All inputs are protected from damage due to static dis-  
charge by diodes to VCC and ground.  
Features  
■ Typical propagation delay: 13 ns  
■ Wide operating voltage range: 2–6V  
■ Low input current: 1 µA maximum  
■ Low quiescent current: 80 µA maximum (74HC)  
■ Fanout of 15 LS-TTL loads  
The MM74HC125 require the 3-STATE control input C to  
be taken high to put the output into the high impedance  
Ordering Code:  
Order Number Package Number  
Package Description  
MM74HC125M  
MM74HC125SJ  
MM74HC125MTC  
MM74HC125N  
MM74HC126M  
MM74HC126SJ  
MM74HC126MTC  
MM74HC126N  
M14A  
M14D  
MTC14  
N14A  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150” Narrow Body  
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150” Narrow Body  
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
M14A  
M14D  
MTC14  
N14A  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code. (Tape and Reel not available in N14A.)  
Connection Diagrams  
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP  
Top View (MM74HC126)  
Top View (MM74HC125)  
Truth Tables  
Inputs  
Output  
Inputs  
Output  
A
H
L
C
L
Y
H
L
A
H
L
C
H
H
L
Y
H
L
L
X
H
Z
X
Z
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005308.prf  
www.fairchildsemi.com  
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MM74HC126N 替代型号

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