5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DO-213AB | 包装说明： | O-XELF-R2 |
| 针数： | 2 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8541.10.00.50 |
| 风险等级： | 5.3 | 外壳连接： | ISOLATED |
| 配置： | SINGLE | 二极管元件材料： | SILICON |
| 二极管类型： | ZENER DIODE | JEDEC-95代码： | DO-213AB |
| JESD-30 代码： | O-XELF-R2 | JESD-609代码： | e0 |
| 元件数量： | 1 | 端子数量： | 2 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | LONG FORM | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 极性： | UNIDIRECTIONAL | 最大功率耗散： | 1 W |
| 认证状态： | Not Qualified | 标称参考电压： | 75 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | ZENER |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | WRAP AROUND |
| 端子位置： | END | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大电压容差： | 5% | 工作测试电流： | 3.3 mA |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MLQ3043B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 91V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3044B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 100V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3045B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 110V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3046B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 120V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3048B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 150V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3049B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 160V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3050B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 180V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3051B-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 200V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3821A-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 3.3V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
| MLQ3822A-1 | MICROSEMI |
获取价格 |
Zener Diode, 3.6V V(Z), 5%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, SURFACE MOUNT PACKAGE-2 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
