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MK70FN1M0VMJ12

更新时间： 2024-09-24 15:19:11
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恩智浦 - NXP 双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
97页 1351K
描述
Kinetis® K70-120–150 MHz, High-Speed USB, Ethernet, DDR and Anti-Tamper Microc...

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MK70FN1M0VMJ12 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：17 X 17 MM, MAPBGA-256针数：256
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：8.52
具有ADC：YES其他特性：ALSO OPERATES AT 1 V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度：位大小：32
CPU系列：CORTEX-M4F最大时钟频率：32 MHz
DAC 通道：YESDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PBGA-B256
长度：17 mm湿度敏感等级：3
I/O 线路数量：132端子数量：256
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：YES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装等效代码：BGA256,16X16,40
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.8/3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：131072
ROM（单词）：1048576ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1.7 mm速度：120 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：177 mA
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：1.71 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches：1

MK70FN1M0VMJ12 数据手册

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Document Number K70P256M120SF3  
Rev. 7, 02/2018  
NXP Semiconductors  
Data Sheet: Technical Data  
K70P256M120SF3  
K70 Sub-Family  
Supports the following:  
MK70FX512VMJ12,  
MK70FN1M0VMJ12  
Key features  
• Security and integrity modules  
– Hardware CRC module to support fast cyclic  
redundancy checks  
– Tamper detect and secure storage  
– Hardware random-number generator  
– Hardware encryption supporting DES, 3DES, AES,  
MD5, SHA-1, and SHA-256 algorithms  
– 128-bit unique identification (ID) number per chip  
• Operating Characteristics  
– Voltage range: 1.71 to 3.6 V  
– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V  
– Temperature range (ambient): -40 to 105°C  
• Performance  
– Up to 120 MHz Arm® Cortex®-M4 core with DSP  
instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per  
MHz  
• Human-machine interface  
– Graphic LCD controller  
• Memories and memory interfaces  
– Up to 1024 KB program flash memory on non-  
FlexMemory devices  
– Low-power hardware touch sensor interface (TSI)  
– General-purpose input/output  
• Analog modules  
– Up to 512 KB program flash memory on  
FlexMemory devices  
– Up to 512 KB FlexNVM on FlexMemory devices  
– 16 KB FlexRAM on FlexMemory devices  
– Up to 128 KB RAM  
– Serial programming interface (EzPort)  
– FlexBus external bus interface  
– DDR controller interface  
– Four 16-bit SAR ADCs  
– Programmable gain amplifier (PGA) (up to x64)  
integrated into each ADC  
– Two 12-bit DACs  
– Four analog comparators (CMP) containing a 6-bit  
DAC and programmable reference input  
– Voltage reference  
– NAND flash controller interface  
• Timers  
– Programmable delay block  
– Two 8-channel motor control/general purpose/PWM  
timers  
– Two 2-channel quadrature decoder/general purpose  
timers  
• Clocks  
– 3 to 32 MHz crystal oscillator  
– 32 kHz crystal oscillator  
– Multi-purpose clock generator  
• System peripherals  
– IEEE 1588 timers  
– Multiple low-power modes to provide power  
optimization based on application requirements  
– Memory protection unit with multi-master  
protection  
– Periodic interrupt timers  
– 16-bit low-power timer  
– Carrier modulator transmitter  
– Real-time clock  
– 32-channel DMA controller, supporting up to 128  
request sources  
– External watchdog monitor  
– Software watchdog  
– Low-leakage wakeup unit  
NXP reserves the right to change the production detail specifications as may be  
required to permit improvements in the design of its products.  
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MK70FN1M0VMJ12 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
MK70FN1M0VMJ15 NXP

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 Kinetis® K70-120–150 MHz, High-Speed USB, Ethernet, DDR and Anti-Tam

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MK70FN1M0VMJ15 FREESCALE

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