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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> MK30X128VMD100R
MK30X128VMD100R PDF预览

MK30X128VMD100R

更新时间： 2024-09-24 04:47:07
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟控制器微控制器微控制器和处理器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
72页 1847K
描述
32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144

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MK30X128VMD100R 技术参数

生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA, BGA144,12X12,40针数：144
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A001.A.3
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.76
具有ADC：YES地址总线宽度：
位大小：32最大时钟频率：50 MHz
DAC 通道：YESDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PBGA-B144
长度：13 mmI/O 线路数量：100
端子数量：144最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LBGA
封装等效代码：BGA144,12X12,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE电源：1.8/3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：32768
ROM（单词）：131072ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1.7 mm速度：100 MHz
子类别：Microcontrollers最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：1.71 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
宽度：13 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：1

MK30X128VMD100R 数据手册

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Document Number: K30P144M100SF2  
Rev. 4, 3/2011  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Product Preview  
K30P144M100SF2  
K30 Sub-Family Data Sheet  
Supports the following:  
MK30X128VLQ100,  
MK30X128VMD100,  
MK30X256VLQ100,  
MK30X256VMD100,  
MK30N512VLQ100,  
MK30N512VMD100  
Features  
Security and integrity modules  
– Hardware CRC module to support fast cyclic  
redundancy checks  
•
•
Operating Characteristics  
•
•
•
– Voltage range: 1.71 to 3.6 V  
– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V  
– Temperature range (ambient): -40 to 105°C  
– 128-bit unique identification (ID) number per chip  
Human-machine interface  
Performance  
– Segment LCD controller supporting up to 40  
frontplanes and 8 backplanes, or 44 frontplanes and  
4 backplanes  
– Low-power hardware touch sensor interface (TSI)  
– General-purpose input/output  
– Up to 100 MHz ARM Cortex-M4 core with DSP  
instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per  
MHz  
Memories and memory interfaces  
– Up to 512 KB program flash memory on non-  
FlexMemory devices  
Analog modules  
– Two 16-bit SAR ADCs  
•
– Up to 256 KB program flash memory on  
FlexMemory devices  
– Programmable gain amplifier (up to x64) integrated  
into each ADC  
– Up to 256 KB FlexNVM on FlexMemory devices  
– 4 KB FlexRAM on FlexMemory devices  
– Up to 128 KB RAM  
– Serial programming interface (EzPort)  
– FlexBus external bus interface  
– Two 12-bit DACs  
– Three analog comparators (CMP) containing a 6-bit  
DAC and programmable reference input  
– Voltage reference  
Timers  
•
Clocks  
– Programmable delay block  
– Eight-channel motor control/general purpose/PWM  
timer  
– Two 2-channel quadrature decoder/general purpose  
timers  
– Periodic interrupt timers  
– 16-bit low-power timer  
– Carrier modulator transmitter  
– Real-time clock  
•
•
– 3 to 32 MHz crystal oscillator  
– 32 kHz crystal oscillator  
– Multi-purpose clock generator  
System peripherals  
– 10 low-power modes to provide power optimization  
based on application requirements  
– Memory protection unit with multi-master  
protection  
– 16-channel DMA controller, supporting up to 64  
request sources  
– External watchdog monitor  
– Software watchdog  
– Low-leakage wakeup unit  
This document contains information on a product under development. Freescale  
reserves the right to change or discontinue this product without notice.  
© 2010–2011 Freescale Semiconductor, Inc.  
Preliminary  
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