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5962-9318710H4A

更新时间： 2024-02-26 23:06:12

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	259K
描述
SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, PGA-66

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5962-9318710H4A 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	PGA, PGA66,11X11	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.88	最长访问时间：	17 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	S-XPGA-P66
JESD-609代码：	e0	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	32
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	CERAMIC	封装代码：	PGA
封装等效代码：	PGA66,11X11	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B	最大待机电流：	0.0116 A
最小待机电流：	2 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.6 mA	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	Base Number Matches：	1

5962-9318710H4A 数据手册

SRAM

AS8S128K32

Austin Semiconductor, Inc.

128K x 32 SRAM

PIN ASSIGNMENT

(Top View)

SRAM MEMORY ARRAY

68 Lead CQFP (Q)

AVAILABLE AS MILITARY

SPECIFICATIONS

• SMD 5962-95595: -Q

• SMD 5962-93187: -P or -PN

• MIL-STD-883

FEATURES

• Access times of 15, 17, 20, 25, 35, and 45 ns

• Built in decoupling caps for low noise operation

• Organized as 128K x32; User configured as

256Kx16 or 512K x8

• Operation with single 5 volt supply

• Low power CMOS

• TTL Compatible Inputs and Outputs

• 2V Data Retention, Low power standby

66 Lead PGA- Pins 8, 21, 28, 39 are grounds (P)

OPTIONS

MARKINGS

•

Timing

15ns

-15

-17

-20

-25

-35

-45

17ns

20ns

25ns

35ns

45ns

•

Package

Ceramic Quad Flatpack

Pin Grid Array -8 Series

No. 702

No. 802

66 Lead PGA- Pins 8, 21, 28, 39 are no connects (PN)

NOTE: PN indicates a no connect on pins 8, 21, 28, 39

GENERAL DESCRIPTION

The Austin Semiconductor, Inc. AS8S128K32 is a 4 Mega-

bit CMOS SRAM Module organized as 128Kx32-bits and user

configurable to 256Kx16 or 512Kx8. The AS8S128K32 achieves

high speed access, low power consumption and high reliability

by employing advanced CMOS memory technology.

The military temperature grade product is suited for mili-

tary applications.

CE4

The AS8S128K32 is offered in a ceramic quad flatpack mod-

ule per SMD-5962-95595 with a maximum height of 0.140 inches.

This module makes use of a low profile, mutlichip module de-

sign.

WE4

CE3

WE3

I/O 24 - I/O 31

This device is also offered in a 1.075 inch square ceramic

pin grid array per SMD 5692-93187, which has a maximum height

of 0.195 inches. This package is also a low profile, multi-chip

module design reducing height requirements to a minimum.

CE2

WE2

I/O 16 - I/O 23

CE1

WE1

I/O 8 - I/O 23

A0 - 16

For more products and information

please visit our web site at

I/O 0 - I/O 7

www.austinsemiconductor.com

Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

AS8S128K32

Rev. 3.5 7/00

12 3 4 5 6 7...11

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