是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | 零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | SSOP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.35 |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 1.8 V TO 5.5V SUPPLY VOLTAGE AT 5MHZ | CPU系列: | MCP23X17 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 10.2 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
位数: | 16 | I/O 线路数量: | 16 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 28 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP28,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | TS 16949 | 座面最大高度: | 2 mm |
子类别: | Parallel IO Port | 最大压摆率: | 1 mA |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 2.7 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MCP23S17-I/SO | MICROCHIP | IC,I/O PORT,16-BIT,SOP,28PIN,PLASTIC |
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MCP23S17-I/SP | MICROCHIP | IC,I/O PORT,16-BIT,DIP,28PIN,PLASTIC |
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MCP23S17-I/SS | MICROCHIP | IC,I/O PORT,16-BIT,SSOP,28PIN,PLASTIC |
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MCP23S17T-E/ML | MICROCHIP | 16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
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MCP23S17T-E/SO | MICROCHIP | 16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
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MCP23S17T-E/SOVAO | MICROCHIP | Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDSO28 |
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