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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP26,1 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.05 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T23 | JESD-609代码： | e3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 23 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP26,1 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 6.9 mm | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 0.005 mA | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | HYBRID |
| 电信集成电路类型： | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 22.86 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MH88422-2S | ZARLINK |
获取价格 |
Modem-Support Circuit, Hybrid, PDSO14, SMT-14 |
|
| MH88422-3 | MITEL |
获取价格 |
Data Access Arrangement Preliminary Information |
|
| MH88422-3S | ZARLINK |
获取价格 |
Modem-Support Circuit, Hybrid, PDSO14, SMT-14 |
|
| MH88422-3S | MICROSEMI |
获取价格 |
Telecom IC, Hybrid, PDSO14, |
|
| MH88422BD-1 | MITEL |
获取价格 |
Data Access Arrangement Preliminary Information |
|
| MH88434-P | MICROSEMI |
获取价格 |
Modem-Support Circuit, Hybrid, CDIP18, |
|
| MH88434-PS | MICROSEMI |
获取价格 |
Telecom IC, Hybrid, PDSO26, |
|
| MH88435 | MITEL |
获取价格 |
Data Access Arrangement |
|
| MH88435AD-P | MITEL |
获取价格 |
Data Access Arrangement |
|
| MH88435AD-P1 | ZARLINK |
获取价格 |
Modem-Support Circuit, PDIP26, LEAD FREE, DIP-28/26 |
|
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