5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.30 |
| 风险等级： | 5.68 | Is Samacsys： | N |
| 主体宽度： | 0.308 inch | 主体深度： | 0.555 inch |
| 主体长度： | 1.39 inch | 主体/外壳类型： | PLUG |
| 联系完成配合： | AU | 联系完成终止： | GOLD |
| 触点性别： | FEMALE | 触点材料： | COPPER ALLOY |
| 触点模式： | STAGGERED | 触点电阻： | 8 m Ω |
| 触点样式： | RND PIN-SKT | 介电耐压： | 900VAC V |
| 最大插入力： | 2.224 N | 绝缘电阻： | 5000000000 Ω |
| 绝缘体材料： | DIALLYL PHTHALATE | 插接触点节距： | 0.05 inch |
| 匹配触点行间距： | 0.05 inch | 安装选项1： | #2-56 |
| 安装选项2： | JACKPOST | 安装方式： | STRAIGHT |
| 安装类型： | BOARD | PCB行数： | 2 |
| 装载的行数： | 2 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | PCB接触模式： | STAGGERED |
| PCB触点行间距： | 2.54 mm | 额定电流（信号）： | 3 A |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 外壳面层： | IRRIDITE / ALODINE |
| 外壳材料： | ALUMINUM ALLOY | 子类别： | D Type Connectors |
| 端子长度： | 0.375 inch | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端接类型： | WIRE WRAP | 触点总数： | 15 |
| 撤离力-最小值： | .139 N | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MDM-15SBSP-TL58A174 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Wire Wrap Terminal, #2-56, Plug |
|
| MDM-15SBSP-TL58A30 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Wire Wrap Terminal, #2-56, Plug |
|
| MDM-15SBSP-TL61 | ITT |
获取价格 |
Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
|
| MDM-15SBSP-TL61A141 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, #2-56, Plug |
|
| MDM-15SBSP-TL61A172 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, #2-56, Plug |
|
| MDM-15SBSP-TL61A174 | ITT |
获取价格 |
Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
|
| MDM-15SBSP-TL61A30 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, #2-56, Plug |
|
| MDM-15SBS-TA141 | ITT |
获取价格 |
D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, Plug |
|
| MDM-15SCBR | ITT |
获取价格 |
The Micro Line - .050 Contact Spacing |
|
| MDM-15SCBR-A174-F222 | ITT |
获取价格 |
CONN MICRO-D RCPT 15POS R/A SLDR |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
