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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DMA |
| 包装说明： | DIMM, | 针数： | 232 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.36 | 风险等级： | 5.84 |
| 访问模式： | BLOCK ORIENTED PROTOCOL | 其他特性： | SELF CONTAINED REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-N232 | 内存密度： | 1207959552 bit |
| 内存集成电路类型： | RAMBUS DRAM MODULE | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 232 | 字数： | 33554432 words |
| 字数代码： | 32000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 组织： | 32MX36 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 认证状态： | Not Qualified |
| 自我刷新： | YES | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.37 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MD18R1624AF0-CM9 | SAMSUNG | Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232 |
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| MD18R1624AF0-CN9 | SAMSUNG | 暂无描述 |
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| MD18R1624DF0-CK8 | SAMSUNG | Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232 |
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| MD18R1624DF0-CN1 | SAMSUNG | Rambus DRAM Module, 32MX36, 32ns, CMOS, RIMM-232 |
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| MD18R1624DF0-CN9 | SAMSUNG | Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232 |
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| MD18R1624DF0-CT9 | SAMSUNG | Rambus DRAM Module, 32MX36, CMOS, RIMM-232 |
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