5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.50 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 1.76 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 159499 |
| Samacsys Pin Count： | 8 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | 8-Lead(SN) SOIC |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比： | 91 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 4000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.9 mm |
| 低-偏置： | YES | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 标称压摆率： | 0.9 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 0.48 mA | 供电电压上限： | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 标称均一增益带宽： | 2000 kHz |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MCP6L72T-E/MS | MICROCHIP |
类似代替  |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| LM258AMDREPG4 | TI |
功能相似 |
HiRel Enhanced Product, dual, 30-V, 700-kHz operational amplifier | D | 8 | -55 to 125 |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCP6L72T-E/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74 | MICROCHIP |
获取价格 |
The MCP6L74 operational amplifier has 2MHz Gain Bandwidth Product and a low 150uA per ampl |
|
| MCP6L74-E/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
QUAD OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 |
|
| MCP6L74T | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74T-E/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74T-E/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74T-E/SL | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74T-E/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L74T-E/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2 MHz, 150 μA Op Amps |
|
| MCP6L91 | MICROCHIP |
获取价格 |
10 MHz, 850 μA Op Amps |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
